表面実装、はんだ付け、ユニット組立、外装梱包、発送まで一貫でお引受けします。
課題解決には源流主義の思想で取り組み、真の原因を見つけ出し解決に結びつけます。
ポカヨケ、ばらつきの抑制を重視し検査設備、製造治具の開発設計、作製を行います。
電子機器の組立受託と関連サービスを提供しています。量産段階の受託生産はもちろん、お客様の開発・設計段階から一体となり検討、立ち上げを行い、よいものづくりに取り組みます。
部品実装 | 部品実装・はんだ付 |
組立調整 | メカ組立・外装組立・各種試験 |
開発設計 | 製造治具・検査装置 |
改善 | 品質改善・原価改善・付加価値向上 |
試作・量産のロット規模を問わず柔軟に対応致します。0603/BGA実装にも対応可能です。
生産実績多数あります。0.5mmP CSP搭載実績もあります。
環境関連物質に関するお問い合わせ、調査への対応が可能です。
蛍光X線分析(XRF)装置を保有し、RoHS規制物資の含有確認が可能です。